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硅片抗彎強度試驗機測試方法GBT 15615

更新時間:2021-12-25  瀏覽次數:

適用范圍:

木標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)的杭彎強度測試方法。

本標準適用于晶向為<1}>的直拉、懸浮區熔硅單晶片的常溫下抗彎強度的測量。硅片厚度為250-900um

依據標準:

GB1 2964硅單晶拋光片

GB 12965硅單晶切割片和研磨片

常用術語:

抗彎強度

試樣破碎時的比較大彎曲應力,對脆性材料通常是凸表面比較大徑向張應力,表征抗破碎的性能。

小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時,圓片中心面彎曲前后的比較大位移與圓片厚度比為小量。

方法原理:

硅片抗彎強度試驗機測試方法GBT 15615

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